高盛談HBM：四年十倍的市場(chǎng)，海力士將占據(jù)過(guò)半份額，美光或后來(lái)居上

激石Pepperstone(http://wargoo.com/)報(bào)道：

高盛日前發(fā)布研報(bào)稱，由于更強(qiáng)的生成式人工智能（Gen AI）需求推動(dòng)了更高的AI服務(wù)器出貨量和每個(gè)GPU中更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）密度，該行大幅提高了了HBM總市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估，現(xiàn)在預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將從2022年到2026年前增長(zhǎng)10倍（4年復(fù)合年增長(zhǎng)率77%），從2022年的23億美元增長(zhǎng)至2026年的230億美元。

HBM將繼續(xù)供不應(yīng)求 降價(jià)可能性不大

盡管供應(yīng)商計(jì)劃大量增加HBM產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)，但有幾個(gè)因素可能導(dǎo)致行業(yè)持續(xù)供應(yīng)不足，高盛預(yù)計(jì)這種情況將在未來(lái)幾年持續(xù)。

高盛認(rèn)為，對(duì)AI服務(wù)器的更強(qiáng)需求和每個(gè)GPU更高的HBM內(nèi)容仍然大大抵消了供應(yīng)商（特別是HBM）的容量擴(kuò)張，尤其因?yàn)镠BM的生產(chǎn)收益率明顯低于常規(guī)DRAM。所有供應(yīng)商都提到，他們的2024年HBM容量已被客戶完全預(yù)訂，并且已經(jīng)與客戶進(jìn)行了討論，以商討2025年的HBM分配。

基于供需分析，高盛認(rèn)為HBM市場(chǎng)今年/明年將繼續(xù)供應(yīng)緊張，有2.0%/1.0%的供不應(yīng)求，并在2026年變得更加平衡，但仍有0.7%的輕微供不應(yīng)求。因此，高盛繼續(xù)認(rèn)為HBM不太可能出現(xiàn)顯著的價(jià)格下跌，高定價(jià)溢價(jià)將在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)。

研報(bào)表示，雖然去年HBM3是主流產(chǎn)品，由于該產(chǎn)品被用于英偉達(dá)H100芯片，占超過(guò)50%的收入份額，但高盛預(yù)期今年HBM3E的收入份額將迅速上升，因?yàn)橛ミ_(dá)H200和最近宣布的Blackwell GPU都將支持這種最新一代HBM。

高盛預(yù)計(jì)到2025年，HBM3E的收入份額將超過(guò)HBM3，因?yàn)镹vidia和AMD今年仍將大量使用HBM3。高盛預(yù)計(jì)HBM4的收入將從2026年開(kāi)始出現(xiàn)，與HBM供應(yīng)商計(jì)劃到2025年完成開(kāi)發(fā)并在2026年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)的時(shí)間線一致。

海力士、三星、美光都將受益 海力士市占率可維持50%以上

高盛相信，包括SK海力士（Hynix）、三星電子和美光在內(nèi)的所有主要DRAM供應(yīng)商，將從HBM市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)和緊張的供需關(guān)系中受益，因?yàn)檫@導(dǎo)致了HBM持續(xù)的顯著定價(jià)溢價(jià)，并可能增加每家公司整體DRAM利潤(rùn)率。

高盛認(rèn)為與同行的解決方案相比，海力士生產(chǎn)力和產(chǎn)量更佳。高盛預(yù)計(jì)，海力士在未來(lái)2-3年將保持其50%以上的市場(chǎng)份額，這得益于海力士與主要GPU客戶（主要是Nvidia）的廣泛合作經(jīng)驗(yàn)，以及該公司已經(jīng)確保了強(qiáng)大的供應(yīng)鏈，同時(shí)在批量回流模壓底部填充技術(shù)Mass Reflow Molded Underfill, 簡(jiǎn)稱MR-MUF）上相對(duì)更高的生產(chǎn)力和良率。但高盛指出，需要密切監(jiān)控的一個(gè)因素是，海力士的客戶可能需要多元化供應(yīng)商，以防止出現(xiàn)供應(yīng)鏈瓶頸并降低成本。

對(duì)于三星，高盛認(rèn)為它有機(jī)會(huì)在中期內(nèi)獲得市場(chǎng)份額，因?yàn)樵摴鹃_(kāi)發(fā)了行業(yè)中第一個(gè)12-Hi HBM3E。然而，高盛認(rèn)為執(zhí)行將是關(guān)鍵，因?yàn)樵陂_(kāi)發(fā)產(chǎn)品和從產(chǎn)品中產(chǎn)生有意義的收入之間存在很大的差距。

高盛繼續(xù)認(rèn)為，三星是全球唯一有能力提供一站式HBM服務(wù)的公司，這可能會(huì)在長(zhǎng)期內(nèi)幫助其保有市場(chǎng)份額。三星已經(jīng)有為客戶提供小規(guī)模2.5D封裝“H-Cube”的經(jīng)驗(yàn)，并在2022年創(chuàng)建了一個(gè)高級(jí)封裝團(tuán)隊(duì)來(lái)專(zhuān)注于這一領(lǐng)域。三星還在其3月20日的年度股東大會(huì)上提到，預(yù)計(jì)今年其2.5D封裝的收入將達(dá)到10億美元，表明正在取得重要進(jìn)展。

對(duì)于美光，隨著該公司將焦點(diǎn)縮小至HBM3E，高盛認(rèn)為隨著行業(yè)需求日益轉(zhuǎn)向HBM3E，該公司將受益。高盛預(yù)期美光可能從2025年開(kāi)始超越同行，但能否獲得顯著市場(chǎng)份額將取決于如何快速擴(kuò)大其相對(duì)較小的HBM產(chǎn)能。

高盛重申對(duì)海力士、三星和美光的買(mǎi)入評(píng)級(jí)。鑒于更高的HBM市場(chǎng)規(guī)模和內(nèi)存定價(jià)預(yù)估，高盛將海力士的目標(biāo)價(jià)從18.5萬(wàn)韓圓（約138.75美元）提升至21萬(wàn)韓圓（約157.5美元），將三星的目標(biāo)價(jià)從9.5萬(wàn)韓圓（約71.25美元）提高至9.7萬(wàn)韓圓（約72.75美元）。

高盛預(yù)計(jì)，超出預(yù)期的內(nèi)存定價(jià)將讓兩家公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別為1.9萬(wàn)億韓圓（約14億美元）和5.8萬(wàn)億韓圓（約44億美元），這將比共識(shí)預(yù)估分別高出約20%和7%。?????????