大摩派發(fā)“定心丸”：英偉達(dá)沒問題，Blackwell芯片四季度發(fā)貨時(shí)間表不變

激石Pepperstone(http://wargoo.com/)報(bào)道：

面對(duì)AI泡沫的質(zhì)疑，英偉達(dá)得到大摩力挺，表示英偉達(dá)2024年第四季度的Blackwell芯片交付沒有問題。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月12日，摩根士丹利分析師Sharon Shih及其團(tuán)隊(duì)發(fā)布研報(bào)表示，在對(duì)芯片、計(jì)算板、服務(wù)器等主要供應(yīng)商進(jìn)行一系列調(diào)查后，大摩預(yù)計(jì)，英偉達(dá)的Blackwell GPU及相關(guān)服務(wù)器組件的2024年第四季度發(fā)貨計(jì)劃不會(huì)有變化。

臺(tái)積電、京元電子等芯片主要供應(yīng)商，緯創(chuàng)、金士頓等Hopper服務(wù)器主要供應(yīng)商，鴻海、廣達(dá)等主要投資商，都有較大可能受益于英偉達(dá)的Blackwell芯片，提升股價(jià)。

大摩預(yù)計(jì)Blackwell芯片發(fā)貨時(shí)間不變

從芯片層面來看，在上周的AI追蹤報(bào)告中，大摩指出：

臺(tái)積電的Blackwell芯片產(chǎn)量將在9月中旬到下旬之間延遲約兩周。預(yù)計(jì)2024年下半年將生產(chǎn)約62萬片Blackwell芯片，主要集中在10月至12月之間。

京元電子也確認(rèn)其主要AI GPU客戶英偉達(dá)已要求擴(kuò)充新測試產(chǎn)能，進(jìn)一步確認(rèn)芯片產(chǎn)量不會(huì)在今年第四季度有較大變化。來自京元電子的產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)與我們對(duì)臺(tái)積電的CoWoS-L（一種先進(jìn)封裝技術(shù)）產(chǎn)能的估計(jì)相似，第四季度產(chǎn)能約為10kwpm。

以上數(shù)據(jù)均表明，Blackwell芯片在第四季度的產(chǎn)量應(yīng)為約15萬片/月。

此外，許多投資者擔(dān)心CoWoS-L的良品率問題，大摩的檢查顯示良品率在95-96%之間，因此不太可能因?yàn)榱计仿蕟栴}而導(dǎo)致延遲發(fā)貨。

從計(jì)算板/服務(wù)器層面來看，大摩估計(jì)今年下半年將生產(chǎn)約62萬片Blackwell芯片，可以看到，緯創(chuàng)和富士康提升了2025年第一季度的“Bianca”和“Ariel” GPU計(jì)算板產(chǎn)量。

此外，B200A將被引入HGX架構(gòu)，預(yù)計(jì)將配備UBB，由緯創(chuàng)供應(yīng)。大摩預(yù)計(jì)B200A UBB將在2025年第一季度開始投產(chǎn)。

從熱組件供應(yīng)商層面來看，大摩未看到GB200服務(wù)器系統(tǒng)熱組件（包括冷板模塊和冷卻風(fēng)扇等）的發(fā)貨計(jì)劃發(fā)生變化。

新設(shè)計(jì)的B200A將替代HGX服務(wù)器中的B100/B200。B200A HGX服務(wù)器將繼續(xù)使用3D VC散熱設(shè)計(jì)，而GB200A將設(shè)計(jì)成2.5D VC（生產(chǎn)良率優(yōu)于3D VC）。

從服務(wù)器/機(jī)架交付層面來看，大摩的檢查表明，服務(wù)器廠商ODMs正在繼續(xù)為英偉達(dá)的Blackwell GPU服務(wù)器/機(jī)架的大規(guī)模生產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)充做準(zhǔn)備。

GPU底板和計(jì)算板的生產(chǎn)通常需要2-3周，以便在GPU套件準(zhǔn)備好后立即發(fā)貨。服務(wù)器組裝和機(jī)架安裝可能還需要額外的1-2周和1-2個(gè)月的時(shí)間。因此，大摩預(yù)計(jì)相關(guān)組件將在今年第四季度末開始生產(chǎn)，以便在晚些時(shí)候進(jìn)行GB200服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)的組裝工作。?????????