臺(tái)積電財(cái)報(bào)預(yù)示的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

激石Pepperstone(http://wargoo.com/)報(bào)道：

臺(tái)積電今天下午舉辦業(yè)績(jī)說明會(huì)，公告了公司24Q2的業(yè)績(jī)，并對(duì)Q3做出了指引。業(yè)績(jī)是一方面，這是用來驗(yàn)證邏輯的手段。更重要的是，我們需要透過現(xiàn)象看本質(zhì)，透過端倪看趨勢(shì)。投資需要真正看對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，理解產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。這種看對(duì)必須要有前瞻性，否則怎么可能超越市場(chǎng)？這種理解必須要能落實(shí)到第一性原理的知其然并知其所以然，否則面對(duì)不同聲音時(shí)如何堅(jiān)守信念拿住不慌？

對(duì)于業(yè)績(jī)說明會(huì)紀(jì)要，我看到好幾家券商電子分析師們?cè)谙挛缇鸵呀?jīng)發(fā)出來了，很及時(shí)很優(yōu)秀，為他們的勤奮與快速響應(yīng)點(diǎn)贊。

按照指引中值來看，24Q3營(yíng)收繼續(xù)保持環(huán)比10%的增長(zhǎng)（同比增長(zhǎng)33%），并且毛利率繼續(xù)環(huán)比提升。季度環(huán)比連續(xù)10%的增長(zhǎng)其實(shí)是很強(qiáng)的，再疊加毛利率繼續(xù)穩(wěn)步提升，這個(gè)指引對(duì)于投資者來說應(yīng)該是滿意的。

但是，但是，我想說的是我們不能只簡(jiǎn)單的看財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，這些都是結(jié)果。我們應(yīng)該看到一些端倪，有些端倪意味著產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。這些產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)不僅僅有利于你對(duì)臺(tái)積電的未來判斷，更有利于對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)的認(rèn)知。

• 臺(tái)積電開始提晶圓代工2.0

  • 代工2.0比1.0升級(jí)的地方在哪里？把封裝、測(cè)試、掩膜，甚至存儲(chǔ)器制造也納入未來版圖。對(duì)臺(tái)積電意味著什么？意味著市場(chǎng)空間從原來的1150億美元擴(kuò)大到2500億美元，市場(chǎng)空間擴(kuò)大了一倍。

  • 臺(tái)積電提這個(gè)的目的，潛臺(tái)詞就是會(huì)在封裝領(lǐng)域猛下注。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈公司來說，尤其是原來做封測(cè)的企業(yè)，巨頭攜技術(shù)優(yōu)勢(shì)、資金優(yōu)勢(shì)降維參與競(jìng)爭(zhēng)。

  • 為什么還提存儲(chǔ)器制造？臺(tái)積電的野心是未來不單要做邏輯芯片，還要做存儲(chǔ)芯片，再把邏輯、存儲(chǔ)一體化封裝起來，完全一站式完成。

  • 為什么以前不提現(xiàn)在提？以前不提是因?yàn)榭蛻舨恍枰?，現(xiàn)在提是因應(yīng)客戶需求。那就是說未來，整合度會(huì)越來越高，不單要把不同類型的芯片整合到一起，甚至要把芯片之外的元器件整合到一起。這種整合是為了更好的滿足性能，并不是單純的降成本。

  • 這不是臺(tái)積電一廂情愿，而是客戶的需求，對(duì)更優(yōu)性能的需要。我想這也是中國(guó)大陸先進(jìn)晶圓廠的未來。也許未來很多電子元器件企業(yè)的直接客戶不再是模組廠，而是先進(jìn)工藝晶圓廠。

• cowos供不應(yīng)求，未來兩年每年翻番增長(zhǎng)，更長(zhǎng)時(shí)間復(fù)合增速超60%。

  • cowos是啥？Chip-On-Wafer-On-Substrate。以前，Substrate俗稱IC載板，是供應(yīng)商把其交給半導(dǎo)體封裝廠商來組裝成一個(gè)芯片成品的?，F(xiàn)在整合組裝這活，臺(tái)積電給干了，而且有且僅有臺(tái)積電能干。

  • 客戶對(duì)cowos需求很大，大到2023年供不應(yīng)求，2024年也供不應(yīng)求，2025年還會(huì)供不應(yīng)求，也許2026年能緩解。這個(gè)緩解的前提是臺(tái)積電2024年產(chǎn)能翻一倍，2025年產(chǎn)能在2024年的基礎(chǔ)上再翻一倍。2026年之后，每年還以60%的復(fù)合增速擴(kuò)產(chǎn)。

  • 這些需求來自于哪里？2024年，也就是當(dāng)前，客戶已經(jīng)下訂單已經(jīng)鎖死產(chǎn)能了，所以是明確的，是英偉達(dá)、AMD和博通，是高性能計(jì)算（HPC），或者叫AI高算力相關(guān)的需求。但未來，不僅僅是HPC的客戶有需求，是包括智能手機(jī)在內(nèi)的邊緣智能芯片客戶都有需求。

  • HPC和智能手機(jī)對(duì)先進(jìn)封裝要求有啥差別？HPC講究的是數(shù)據(jù)率性能，所以對(duì)延遲特別看重，要想延遲小，芯片內(nèi)部走線就不能兜兜繞繞太多，所以die面積優(yōu)化空間就小，對(duì)封裝也是盡量減少重布線（RDL）。智能手機(jī)講究封裝后的厚度薄、面積小（管腳密度高），所以采用POP（package on package ）+ InFo（Integrated-FanOut）的InFO-PoP先進(jìn)封裝。

• A16工藝是業(yè)界第一個(gè)兼顧門密度和靈活性的背面接觸導(dǎo)電工藝，最適合延遲和功耗要求雙高的HPC。

  • 臺(tái)積電的工藝階段有N28、N16、N14、N12、N10、N7、N5、N3、N2和A16。這里的N就是nano（納米，10的-9次方米）的意思，A就是Angstrom（埃，10的-10次方米），1N=10A。雖然有這么多節(jié)點(diǎn)，其實(shí)可以分幾個(gè)大類，比如16-12是一個(gè)大類、10-7是一個(gè)大類（可見上面ppt的按工藝節(jié)點(diǎn)拆分的餅圖），N5 和 N3不算一個(gè)大類但工具通用性很高，超過了90%。

  • 為什么要強(qiáng)調(diào)N5和N3的通用性？因?yàn)?strong>3nm是臺(tái)積電當(dāng)前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝，5nm是臺(tái)積電收入占比最大（35%）的工藝?？蛻敉冗M(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)遷移，就是從5nm平臺(tái)往3nm平臺(tái)遷移。強(qiáng)調(diào)其通用性，就是強(qiáng)調(diào)遷移過程中的毛利率的平穩(wěn)性。

  • 過去摩爾定律驅(qū)使下的工藝升級(jí)是追求成本降低，現(xiàn)在工藝升級(jí)是追求啥？摩爾定律是每18個(gè)月晶體管密度增加一倍，也就是面積縮小一半。面積縮小一半意味著材料用量少了一半，所以成本是下降的。根號(hào)0.5約等于0.7，所以以前的工藝節(jié)點(diǎn)130nm、90nm、65nm、45nm之間都是公比為0.7的等比數(shù)列。但是到了28nm的時(shí)候，這個(gè)成本下降就失效了，主要是因?yàn)橹圃熨M(fèi)用超過材料費(fèi)用占據(jù)了成本大頭，所以28nm是一個(gè)分水嶺也是一個(gè)最有性價(jià)比的節(jié)點(diǎn)。但先進(jìn)工藝之下，N7到N5到N3和N2到A16，芯片密度肯定是增加的，成本不是下降而是提高的，但功耗卻是降低的。乃至到A16，臺(tái)積電要重點(diǎn)發(fā)展背面供電工藝，目的就是降低功耗。可見功耗是未來產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力最重要的指標(biāo)，重要性甚至超過了性能和成本。所以未來能在功耗上面，或者說散熱上面提供價(jià)值的公司，都是很有價(jià)值的投資對(duì)象。

  • 為什么這幾年臺(tái)積電明顯甩開了三星和英特爾？之前蘋果還在三星代工，高通甚至主力放在三星，包括英偉達(dá)，但是這些年不斷拋棄三星，選擇臺(tái)積電代工。說到底還是客戶的需求，三星滿足不了，而臺(tái)積電滿足了。是啥需求滿足不了？功耗！為啥這兩年差距拉大了呢？因?yàn)檫@兩年對(duì)半導(dǎo)體需求尤其是功耗需求是加速的提升，而不是線性的提升。

  • 預(yù)計(jì)2nm在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且預(yù)計(jì)2納米在推出后的頭兩年內(nèi)的新流片（New Tape out，NTO）數(shù)量超過3nm和5nm頭兩年的新流片數(shù)量。可見全球?qū)ψ罡叨?、最先進(jìn)芯片的需求是加速的。

• 臺(tái)積電對(duì)長(zhǎng)期毛利率指引是53%及以上，尤其強(qiáng)調(diào)及以上

  • 在2021年，毛利率及長(zhǎng)期毛利率目標(biāo)約為50%，這幾年毛利率逐步提升至53%，未來是及以上。

  • 為什么強(qiáng)調(diào)及以上？以前先進(jìn)封裝的毛利率是遠(yuǎn)低于公司整體毛利率的，現(xiàn)在已經(jīng)開始接近公司整體毛利率。一個(gè)原因是規(guī)模效應(yīng)開始起來，另一個(gè)原因是供不應(yīng)求且具備全球稀缺性。

  • 臺(tái)積電對(duì)客戶定價(jià)采取的是戰(zhàn)略性定價(jià)，而非市場(chǎng)化定價(jià)。也就是說，臺(tái)積電原本可以更高價(jià)的，但是為了壓制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，價(jià)格上漲還是比較克制的。這一點(diǎn)和英偉達(dá)完全不同，英偉達(dá)的定價(jià)讓客戶們其實(shí)很不爽。從這個(gè)角度看，臺(tái)積電的毛利率提升空間還蠻大的。

  • 臺(tái)積電不僅僅是對(duì)下游有議價(jià)權(quán)，對(duì)上游議價(jià)權(quán)也在增強(qiáng)。這個(gè)季度報(bào)表顯示應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)減少了3天至28天，周轉(zhuǎn)天數(shù)減少的很明顯，這表明對(duì)下游客戶的議價(jià)權(quán)在增強(qiáng)。對(duì)下游客戶議價(jià)權(quán)增強(qiáng)的同時(shí)，對(duì)上游的議價(jià)權(quán)也在增強(qiáng)。24Q2流動(dòng)負(fù)債增加了230億新臺(tái)幣，其中160億新臺(tái)幣（占比70%）為應(yīng)付賬款。

• 2024年資本開支預(yù)算范圍縮小至上部

  • 24Q1季報(bào)說明會(huì)的時(shí)候給的2024年資本開支預(yù)算區(qū)間在280-320億美元，這次明確為300-320億美元之間，即區(qū)間上部。

  • 70%至80%的資本預(yù)算將用于先進(jìn)的工藝技術(shù)。大約10%到20%將用于特色工藝，大約10%將用于先進(jìn)封裝、測(cè)試、光罩制造和其他方面。

  • 公司承認(rèn)2021年、2022年在產(chǎn)能擴(kuò)張上犯了擴(kuò)太多的錯(cuò)誤，但對(duì)2024年及未來的產(chǎn)能擴(kuò)張表示是有紀(jì)律的，審慎的。因?yàn)檫@一次的需求不單是大，而且實(shí)。比如當(dāng)前全球風(fēng)靡的AI，臺(tái)積電也需要排隊(duì)購(gòu)買英偉達(dá)的AI芯片，而且使用AI確實(shí)大幅提升了生產(chǎn)效率。不僅僅是晶圓代工行業(yè)，包括醫(yī)療行業(yè)、生產(chǎn)制造、自動(dòng)駕駛，AI都是大幅提升效率的。從這個(gè)角度看，AI的需求是剛需，比之前的AR/VR來的更實(shí)。由此AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)也是有持續(xù)性的。

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其實(shí)還不僅僅是這四個(gè)端倪，還有很多小的細(xì)節(jié)可以見微知著。比如對(duì)于EDA工具，對(duì)于High?NA的光刻機(jī)，對(duì)于先進(jìn)封裝的增量工藝、增量設(shè)備、增量材料，在此沒法一一全面表述。但這些又都是未來3-5年最好的投資領(lǐng)域。

研究臺(tái)積電，不僅僅是為了投資臺(tái)積電，可能更好的投資機(jī)會(huì)是在其相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)也保證在一些大的方向上，不但不能走錯(cuò)，而且還能看對(duì)守住。?????????